第4章 备胎计划的缺陷办公室里安静了一会，任正非没说话，只是抬手示意他继续。
沈飞翻到第二页:“第二，射频前端芯片。”
他调出一张手机主板的拆解图：“这是咱们p20的主板。
核心处理器是海思的麒麟970，但射频部分。”
他摇了摇头:“功率放大器、滤波器、开关、低杂讯放大器，这些核心零件，70来自美利坚供应商。
尤其是skyworks和qorvo。”
他又翻出一张数据表：“如果这些射频芯片被禁，最直接的结果是：5g手机只能当4g用。
因为信号发不出去，也收不回来。”
“咱们自己的射频做得怎么样？”任正非问。
“在追。”沈飞如实回答，“卓胜微这些国产厂商正在起来，但高端滤波器、特别是用于5g频段的baw滤波器，现在还依赖美利坚。
从追赶到替代，至少需要三年。
这是理想情况，如果不太顺利的话，可能要5年左右的时间。”
任正非沉默著点了点头。
三年时间是沈飞的预计，毕竟他都有推算系统可以避免问题。绝对不可能像上一世一样，直到2023年baw滤波器才突破。
这太慢了！
沈飞翻到最后一页：“第三，先进封装技术。”
他调出一张芯片结构图：“这是未来三年最要命的地方。
摩尔定律快走到头了，7n再往下走，每缩一纳米，成本翻倍，功耗降幅越来越小。
全球半导体巨头都在往先进封装找出路。
台积电的wos、，三星的i-cube，都是把多个芯片堆在一起，通过立体集成提升性能。”
“如果咱们在这一块被卡住，”他抬头看向任正非，“就算设计出3n的芯片，也只能做成一个大而笨的单片，性能和功耗都拼不过对手。
而且国产半导体工艺本来就落后，光刻机短时间又很难落。
封装工艺是咱们为数不多可以超车的地方。”
这也是后世证明正确的道路，菊厂在这方面简直玩出了花。
各种工艺突破飞快，9020甚至有多个版本，现在提前布局，卡脖子的时间一定没有那么那么久。
任正非盯着那叠资料看了很久，然后缓缓开口：“这些情况，备胎计划的文档里都有吗？”
“有。”沈飞点头，“但都当成‘远期风险’处理了。
文档里的判断是：eda工具商业粘性高，美利坚不可能断供。
射频芯片可以找替代供应商。
封装工艺可以外包给日月光。
所以这三个方向，海思投入的资源最少，优先顺序最低。
他把自己的推演报告抽出来，放在最上面。
“但我的推演结果是：三年内，这三个方向全部会被卡。
而且卡的时间点，就在咱们最需要它们的时候。”
任正非摘下老花镜，捏了捏眉心，他沉默了好久。
事情真的会坏到这一步吗？
然后他拿起桌上的电话，拨了一个内部分机号：“通知2012实验室所有一级部门负责人，今天下午三点，大会议室。
议题只有一个——备胎计划的压力测试和盲区排查。”
电话挂断。
他看向沈飞，眼神复杂：“你这份报告，下午在会上讲一遍。敢不敢？”
沈飞愣了一下。
讲一遍？
这相当于当着所有大佬的面，指著备胎计划说：你们花了六年时间做的这个诺亚方舟，有三个大窟窿，至于其他小问题还有一大堆。
你们的努力白费了，他想了想那个场面，头皮发麻。
但再一想，如果不讲，等这些窟窿真的变成致命伤的时候，后悔都来不及。
“敢。”他说。
任正非微微点了点头，没再说什么。
下午两点五十五分，沈飞抱着资料走进大会议室。
长桌边已经坐满了人。
海思总裁何庭波、他的顶头上司，2012实验室中央软体部总裁王成录、网路产品线、无线产品线、消费者bg的技术负责人
随便拎出一个，都是在菊厂内部能叫得上名字的人物。
主位空着，任正非还没到。
沈飞找了个靠边的位置坐下，把手里的资料摆好。
何庭波坐在他斜对面，抬头看了他一眼，目光里带着点好奇。
这个年轻人是谁？
为什么出现在这种级别的会上？
三点整，任正非推门进来。
会议桌边所有人都站起来，沈飞也跟着站。任正非摆了摆手示意大家坐下，然后看向沈飞。
“开始吧。”
沈飞深吸一口气，站起来，走到投影仪前。
他打开第一页ppt，标题只有一行字：
“备胎计划的三个致命盲区”
会议室里安静了一秒，然后所有人目光都集中过来。
沈飞握著翻页