：芯片、操作系统、资料库、编译器、工具链
一个不落。
结果触目惊心。
“任总。”沈飞把资料放在桌上，翻开第一页，“备胎计划有三个盲区。”
任正非放下手里的文件，戴上老花镜。
沈飞指著第一页上的流程图：“第一，eda软体。”
他展开一张图表，上面画著芯片设计的完整流程：架构设计→逻辑综合→布局布线→物理验证→流片。
任正非眉头皱起来，问题确实有点严重。
虽然有多的选择，但都能受到美利坚的制衡。
一旦断供
没等他想象出来，沈飞已经告诉了他答案。
“更重要的是，”沈飞翻到下一页，“这些工具不仅仅是软体，它们跟晶圆厂的pdk（工艺设计套件）深度绑定。
一旦断供，就算咱们设计出再先进的芯片，也无法转化成gdsii文件，送不进台积电的产线。”
他顿了顿，说出最残酷的那个数字：“如果未来，美国如果针对先进工艺断供eda，咱们所有7n以上的芯片设计，全部停摆。”
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