蓝光底色上密密麻麻地铺满了数学公式、力学模型。
标题赫然写着【弹性材料本构方程的分数阶微分证明】
陆丰的呼吸微微一滞。
本构方程，他知道。
这是描述材料应力-应变关系的内核方程，整个固体力学的基石之一。
经典的胡克定律、弹塑性模型、黏弹性模型……全都是本构方程的特殊形式。
但分数阶微分？
传统的微积分处理的是整数阶导数一阶、二阶、三阶。
而分数阶微分，是把导数的阶数推广到了任意实数甚至复数领域。。
很多新型高分子材料和复合材料的力学行为没法用经典的整数阶方程精确描述，只有分数阶模型才能准确逼近实验数据。
陆丰的目光从标题向下扫过去。
“第一部分是数学基础——黎曼-刘维尔分数阶导数的定义、caputo分数阶导数的定义，以及两者在初始条件处理上的差异。”
“第二部分是物理建模——把经典弹性组件和阻尼组件用分数阶微分方程替代，构建出一个广义的stt-bir模型。”
“第三部分是内核推导——利用ittag-leffler函数作为基底，对分数阶本构方程进行拉普拉斯变换求解，最终得到一个包含分数阶参数α的应力松弛函数。”
陆丰越看越觉得头皮发麻。
“这黑科技够黑，够强。”
这张图纸的内容，哪怕放在2026年的学术界，绝对是一线的前沿研究方向。
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